公司動態(tài)2021-07-05
設立新的半導體設計開發(fā)基地的通知
美蓓亞三美株式會社（以下簡稱：美蓓亞三美）于8月1日在群馬縣太田市和岐阜縣岐阜市設立了新的半導體設計開發(fā)基地。
美蓓亞三美針對核心事業(yè)“八大核心產(chǎn)品”之一的模擬半導體開展了“整合”活動，以創(chuàng)造與電機等其它業(yè)務之間的協(xié)同效應。于6月30日發(fā)布了從歐姆龍株式會社接管8英寸工廠和MEMS業(yè)務的計劃，這是為了進一步加強模擬半導體的產(chǎn)品開發(fā)能力以及加強對融合了邏輯CPU控制技術(shù)與模擬技術(shù)的智能電機驅(qū)動IC的開發(fā)能力，智能電機驅(qū)動IC將是今后強化內(nèi)部生產(chǎn)電機驅(qū)動IC產(chǎn)品陣容過程中非常重要的開發(fā)產(chǎn)品。因此，此次在群馬縣、岐阜縣聘用了約60名半導體技術(shù)開發(fā)人員，設立了新的設計開發(fā)基地。這將使日本的半導體設計開發(fā)基地，從在厚木、千歲、高塚事業(yè)所的基礎(chǔ)上增加至了5個，開發(fā)驅(qū)動IC的半導體技術(shù)團隊有望進一步加強，以內(nèi)部生產(chǎn)的小型精密電機等為主的產(chǎn)品有望進一步實現(xiàn)高效化、高性能化。
隨著該基地的成立，公司將進一步推動“整合”活動，并致力于開發(fā)貼合市場和客戶需求的優(yōu)秀產(chǎn)品。
群馬基地概況
| 名稱 | 半導體開發(fā)中心?群馬事業(yè)所 |
| 地址 | 群馬縣太田市飯?zhí)镱?053 GRANDY太田大廈（暫定） |
| 開業(yè)日期 | 2021年8月1日 |
| 主要業(yè)務內(nèi)容 | 以電機驅(qū)動IC為中心的模擬半導體及混合信號半導體（搭載CPU內(nèi)核）的設計和開發(fā) |
岐阜基地概況
| 名稱 | 半導體開發(fā)中心?岐阜事業(yè)所 |
| 地址 | 岐阜縣岐阜市橋本町2-20濃飛大廈（暫定） |
| 開業(yè)日期 | 2021年8月1日 |
| 主要業(yè)務內(nèi)容 | 以電機驅(qū)動IC為中心的混合信號半導體（搭載CPU內(nèi)核）的設計和開發(fā) |
混合信號半導體
搭載模擬電路、大量數(shù)字電路及CPU內(nèi)核等的模數(shù)混合半導體
行業(yè)解決方案
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